聚酰亞胺的基本物性要求
發(fā)布時(shí)間:2017-08-07
聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一,最初是用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料。經(jīng)過(guò)近50年的發(fā)展已經(jīng)成為電工電子領(lǐng)域的重要原材料之一。PI膜除能符合各類產(chǎn)品的基本物性要求,更具備高強(qiáng)度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能,可符合輕"薄"短"小之設(shè)計(jì)要求,是一種具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的耐高溫的絕緣材料,已經(jīng)成為電子電機(jī)兩大領(lǐng)域上游重要原料之一,廣泛應(yīng)用于航空、航天、電氣電子、半導(dǎo)體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機(jī)車、汽車、精密機(jī)械和自動(dòng)辦公機(jī)械等領(lǐng)域。
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