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光敏聚酰亞胺主要有哪幾大應用


發(fā)布時間:2021-9-28 11:44:22 瀏覽次數(shù):

摘要:光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺薄膜加工制造過程為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等,我們將持續(xù)發(fā)布有關知識,幫助大家了解更多的信息。

       光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI光刻膠相比于傳統(tǒng)光刻膠,無需涂覆光阻隔劑,能大幅縮減加工工序。同時PSPI也是重要的電子封裝膠,光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于:緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,同時還廣泛應用于微電子工業(yè)中,包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。

       熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和力學性能,通常為橙色,石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的彎曲強度和模量可達345MPa和20GPa。熱固性聚酰亞胺具有蠕變小、抗拉強度高等特點。6052聚酰亞胺薄膜的溫度范圍寬,從零度到兩到三個以上。聚酰亞胺具有穩(wěn)定的化學性能。聚酰亞胺可以防止燃燒,不添加阻燃劑。一般聚酰亞胺耐化學藥品。cal溶劑,如烴類、酯類、醚類、醇類和氟化物。它們也耐弱酸,但不推薦用于強堿性和無機酸環(huán)境。某些聚酰亞胺,如CP1和CORIN XLS,可溶于溶劑。這將有助于開發(fā)其在噴涂和低溫交聯(lián)中的應用。
 
        同普通化學環(huán)垅中的聚合過程一樣,LB膜中構筑分 子間可以均聚或共聚,也可以加聚和縮聚.均聚發(fā)生在只有 一種單體的LB膜中,而共聚則發(fā)生在具有兩種以上單體的 混合休系中。聚合物LB喚有兩種不同的制備方法:單體拉膜 后聚侖和直接山兩親聚合物拉膜.前者在聚合過程中常伴隨 體積變化和內應力產生。從而導致膜中產生缺陷。后者可以避免這一缺點.但取向性不如前者。
 

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