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涂膠聚酰亞胺薄膜可分為哪幾類


發(fā)布時間：2021-8-13 10:58:33 瀏覽次數(shù)：

摘要：涂膠聚酰亞胺薄膜在微電子器件、電路技術方面，隨著高集成度、超高速、超高頻 集成電路及器件的開發(fā)，集成電路與器件的特征尺寸越來越精細， 加工尺寸已進人深亞微米、百納米甚至納米級。

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺材料近年來的發(fā)展趨勢為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關知識，幫助大家了解更多的信息。

       涂膠聚酰亞胺薄膜在微電子器件、電路技術方面，隨著高集成度、超高速、超高頻 集成電路及器件的開發(fā)，集成電路與器件的特征尺寸越來越精細， 加工尺寸已進人深亞微米、百納米甚至納米級。但要達到這個目標，必須對半導體與集成電路行業(yè)用的化學材料，如光致抗蝕劑 (光刻膠)、高純試劑、特種氣體、封裝材料等提出更高的要求，使其 保持同步或超前發(fā)展。

 
       涂膠聚酰亞胺薄膜是分子結構含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。
 
       因為縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺陷，為克服這些缺陷，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。取得廣泛應用的首要有聚雙馬來酰亞胺和降龍腦烯基封端聚酰亞胺。一般這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺，應用時再經(jīng)過不飽和端基進行聚合。
 
        在穩(wěn)定了的聚苯并噁唑試樣中，磷含量的測定是對研究試樣經(jīng)酸的礦化作用后所生成的藍色磷相酸絡合物進行光度測定來進行的。
 
       6052聚酰亞胺薄膜的化學性質(zhì)  聚酰亞胺化學性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應用。 

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