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聚酰亞胺薄膜在微電子行業(yè)的作用
發(fā)布時(shí)間：2021-6-17 10:55:06 瀏覽次數(shù)：
摘要：聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)良性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強(qiáng)度，對(duì)聚酰亞胺薄膜的表面改性具有重要的意義。
上一篇我們送上的文章是不同聚酰亞胺膠帶厚度的優(yōu)缺點(diǎn)為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項(xiàng)性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識(shí)，幫助大家了解更多的信息。
聚酰亞胺薄膜在塑料當(dāng)中的發(fā)展作用在下一篇繼續(xù)做詳細(xì)介紹，如需了解更多，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜在微電子行業(yè)的作用生產(chǎn)廠家揚(yáng)中市綠島橡塑有限公司于2021-6-17 10:55:06整理發(fā)布。
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上一篇：不同聚酰亞胺膠帶厚度的優(yōu)缺點(diǎn)聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)良性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強(qiáng)度，對(duì)聚酰亞胺薄膜的表面改性具有重要的意義。通過酸堿處理、等離子處理、離子束法和表面接枝改性后，有效地改善了聚酰亞胺薄膜表面的粘接性能。
聚酰亞胺薄膜以其優(yōu)良的機(jī)械性能、耐高溫性能、耐輻射性能、低介電常數(shù)和高電阻率等優(yōu)良性能，廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè)作為介電空間層、金屬薄膜的保護(hù)覆蓋層和基材，尤其用于撓性覆銅板領(lǐng)域。然而聚酰亞胺薄膜因表面親水性差，導(dǎo)致其與膠粘劑、金屬粘合性差。為了改善粘合性，有必要對(duì)PI薄膜表面進(jìn)行改性處理。
在一些應(yīng)用領(lǐng)域里，聚酰亞胺薄膜的表面性質(zhì)可為其粘接性能提供較其重要的信息。近年來，研究者采用各種方法來研究聚酰亞胺薄膜表面性質(zhì)，如離子和電子顯微鏡、振動(dòng)光譜、表面能設(shè)備等。采用掠射x射線掃描儀研究了旋轉(zhuǎn)涂布制備的PMDA-ODA體系聚酰亞胺薄膜的表面結(jié)構(gòu)。研究發(fā)現(xiàn)空氣面附近的薄膜比體相更有序，完全固化的PI薄膜的表面性質(zhì)不同于體相。
聚酰亞胺薄膜在塑料當(dāng)中的發(fā)展作用在下一篇繼續(xù)做詳細(xì)介紹，如需了解更多，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。
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