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       聚酰亞胺是綜合性能較佳的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍來-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。根據(jù)重復單元的化學結(jié)構(gòu)，聚酰自亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種百。根據(jù)熱性質(zhì)，可分為熱塑性和熱固性聚酰亞胺。聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物較為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、度液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

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