(2)在微電子工業(yè)中，鈍化層和緩沖內(nèi)涂層聚酰亞胺被廣泛用作鈍化層和緩沖保護層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用。提高器件的機械性能，防止化學腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關(guān)。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內(nèi)涂層材料。

    (3)在多層布線技術(shù)中，聚酰亞胺(主要是PI膜)可以用作多層金屬互連結(jié)構(gòu)的介電材料，多層布線技術(shù)是開發(fā)和生產(chǎn)超大規(guī)模高密度高速集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。芯片上的多層金屬互連可以顯著降低器件間的互連密度，降低RC時間常數(shù)和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質(zhì)絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數(shù)、平坦度和良好的制圖性能。

    (4)光作為光電印制電路板(PCB)的重要基板，具有高帶寬、高密度、無電磁干擾(EMI)等優(yōu)點，正逐步取代電氣互連應用于系統(tǒng)內(nèi)互連。l互連技術(shù)是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板(EOPCB)作為未來較有前途的PCB產(chǎn)品之一，從現(xiàn)有的電氣連接技術(shù)擴展到以下幾個方面：在已開發(fā)的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導光層后的光透射場。聚酰亞胺的折射率可以通過調(diào)節(jié)共聚物的氟含量來調(diào)節(jié)。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調(diào)節(jié)。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國和日本已經(jīng)開發(fā)出來，其中一些已經(jīng)開始用于小批量生產(chǎn)光電印刷電路板。