聚酰亞胺薄膜是以酰亞胺環(huán)為結(jié)構(gòu)特征的雜環(huán)高分子材料，在200～400 ℃具有優(yōu)良的物理性能、電氣性能、熱性能和化學(xué)性能等，是一類綜合性能優(yōu)良的絕緣材料。PIF 制作過程中，樹脂合成時(shí)由于反應(yīng)釜攪拌的影響使體系內(nèi)部不斷卷入大量空氣，造成樹脂含有氣泡，流涎制膜時(shí)鋼帶快速運(yùn)轉(zhuǎn)使成型液膜與其表面不間斷的卷入空氣，也造成液膜表面含有氣泡，特別是微米級(jí)尺寸等微小氣泡。同時(shí)，流涎過程中液膜與鋼帶之間卷入空氣造成液膜成型時(shí)溶劑揮發(fā)不均，使較終產(chǎn)品的表觀質(zhì)量下降。氣泡特別是微小氣泡的存在造成PAAF 表面的瑕疵缺陷，不僅影響較終產(chǎn)品的表觀質(zhì)量，而且在下游產(chǎn)品應(yīng)用過程中瑕疵缺陷位置易被高電壓擊穿造成絕緣失效，無法繼續(xù)使用。

隨著下游電子產(chǎn)品朝輕、薄、短、小及高可靠性設(shè)計(jì)的方向發(fā)展，聚酰亞胺薄膜趨于薄型化，厚度≤12.5 μm的聚酰亞胺薄膜倍受青睞，以減小基材采用聚酰亞胺薄膜的下游產(chǎn)品的質(zhì)量和體積。同時(shí)，由于下游產(chǎn)品布線密度達(dá)到微米級(jí)，要求聚酰亞胺薄膜www.mxjycl.com不能有微米級(jí)氣泡或者雜質(zhì)，以防止短路等故障發(fā)生。因此，對(duì)PIF 產(chǎn)業(yè)化制造過程中產(chǎn)生的氣泡、雜質(zhì)等影響表面質(zhì)量的缺陷要求盡可能少，國(guó)外PIF 制造企業(yè)通過調(diào)整原材料配比、提高產(chǎn)品制造環(huán)境等手段消除氣泡、雜質(zhì)等缺陷，如NishidaTetsuya 等[7]提出利用設(shè)備、工藝操作方法降低材料表面的氣泡含量；Katsunori Yabuta 等通過調(diào)節(jié)樹脂黏度工藝降低材料表面的氣泡含量；Chen-Cheng Kuo 等采用添加填料的方法降低材料表面的氣泡含量；藤原寬等通過增加過濾工序的方法降低材料表面的雜質(zhì)含量；而國(guó)內(nèi)PIF 制造企業(yè)通過樹脂分段聚合工藝、提高樹脂塑化溫度、對(duì)樹脂管道加熱進(jìn)行保溫處理、引入PAA液膜成型裝置消泡等技術(shù)改善薄膜產(chǎn)品質(zhì)量。目前國(guó)內(nèi)外研發(fā)人員在提高PIF 產(chǎn)品質(zhì)量上均進(jìn)行了大量的研究，但是，由于國(guó)內(nèi)PIF 的研發(fā)投入少，技術(shù)水平整體較低，產(chǎn)品質(zhì)量遠(yuǎn)低于國(guó)外水平，PIF 的表面質(zhì)量有待進(jìn)一步提高。