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在小電子零件零件上聚醚醚酮的應(yīng)用


發(fā)布時間：2018-5-29 10:54:33 瀏覽次數(shù)：

摘要： 　   由于禁止使用含鉛焊料，槽焊法的加工條件變得較其苛刻，電子行業(yè)使用的傳統(tǒng)材料已經(jīng)達(dá)到其性能，因?yàn)楦咝阅芫酆衔锞勖衙淹?PEEK)具有優(yōu)異的熱、電子和機(jī)械性能，正被越來越多地

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺在特種工程方面的應(yīng)用為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項(xiàng)性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識，幫助大家了解更多的信息。

 　   由于禁止使用含鉛焊料，槽焊法的加工條件變得較其苛刻，電子行業(yè)使用的傳統(tǒng)材料已經(jīng)達(dá)到其性能，因?yàn)楦咝阅芫酆衔锞勖衙淹?PEEK)具有優(yōu)異的熱、電子和機(jī)械性能，正被越來越多地用于小型電子部件。本文主要就是分析了在小電子零件零件上聚醚醚酮的應(yīng)用。

 
　　電子工程殘酷的微型化意味著電子部件必須滿足日益提高的性能要求。隨著歐盟指令2002/95/EC(電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)-RoHS)和2002/96/EC(廢舊電子電器設(shè)備-WEEE)的進(jìn)入壓力，已禁止在塑料中使用含鉛焊料或含溴阻燃劑。在某些情況下，必須使用新材料來滿足提高的熱性能及機(jī)械性能要求，尤其是對于功能性微工程部件。
 
　　高溫?zé)崴苄运芰暇勖衙淹晌挥诘聡鳫otheim的威格斯歐洲公司生產(chǎn)，是一種芳香族半結(jié)晶熱塑性塑料，屬于聚芳醚酮族(PAEK)。這種線性聚合物具有獨(dú)特的性質(zhì)，把優(yōu)異的機(jī)械性能、熱性能和電子性能結(jié)合在一起。
 
　　由于這一高性能熱塑性塑料具有高純度和低金屬離子含量，也經(jīng)常被用于半導(dǎo)體行業(yè)。聚醚醚酮固有阻燃性，不含鹵素。美國安全檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證將其易燃性等級定為較好的之一(UL94-0，樣品厚度1.45mm)。
 
　　由于歐盟制定了使用無鉛焊料的規(guī)定，槽焊法的加工條件變得較其苛刻。之前加工時焊接溫度在230℃左右，而使用無鉛焊料所需的焊接溫度升高到260℃以上。另外焊接加工也需要更長的預(yù)熱、潤濕和回流時間。在這樣的溫度下，傳統(tǒng)聚合物如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物(LCP)可能會出現(xiàn)變形，機(jī)械強(qiáng)度不足甚至開始熔化。
在小電子零件零件上聚醚醚酮的應(yīng)用
 
 
 
 
　　聚醚醚酮的熔點(diǎn)為343℃。經(jīng)常被用于電子行業(yè)的玻璃纖維增強(qiáng)牌號，其熱變形溫度甚至超過300℃。利用這些性質(zhì)，這種半結(jié)晶聚合物可以承受無鉛焊接苛刻的加工條件。聚醚醚酮的連續(xù)使用溫度達(dá)到260℃(UL746B方法)，甚至可以在這樣的溫度下使用一段時間。
 

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本文由在小電子零件零件上聚醚醚酮的應(yīng)用生產(chǎn)廠家揚(yáng)中市綠島橡塑有限公司于2018-5-29 10:54:33整理發(fā)布。
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