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上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品的主流封裝技術(shù)；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產(chǎn)品卷對卷（RolltoRoll）生產(chǎn)線的支撐技術(shù)。 

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本文由高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-3-15 9:58:07整理發(fā)布。
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