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聚酰亞胺薄膜目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板


發(fā)布時間：2018-3-13 9:51:18 瀏覽次數(shù)：

摘要：聚酰亞胺薄膜目前大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了一個又一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

    上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺是聚合物中熱穩(wěn)定性較好的材料之一為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識，幫助大家了解更多的信息。
聚酰亞胺薄膜目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板。隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了一個又一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們在電子組裝技術(shù)上進行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應(yīng)運而生，它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無數(shù)種所需的形狀。
高性能6052聚酰亞胺薄膜性能穩(wěn)定，形態(tài)多樣，用途廣泛。在-269℃~400℃的范圍內(nèi)具有耐輻射、耐高熱、不燃燒、高韌性、低損耗等特點，具有較高的商業(yè)價值和戰(zhàn)略價值，被廣泛應(yīng)用于微電子、電氣絕緣、航空航天等領(lǐng)域。
伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝等高新技術(shù)的發(fā)展，我國對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。上世紀(jì)90年代后期，我國對這種薄膜的年需求量為500噸，到了2010年就已經(jīng)超過2800噸，每年以25%的速度增長。
但與這種高需求對應(yīng)的，卻是我國在該領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)的長期落后、產(chǎn)能低下的現(xiàn)實。

聚醚醚酮屬特種高分子材料在下一篇繼續(xù)做詳細介紹，如需了解更多，請持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-3-13 9:51:18整理發(fā)布。
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